日前,河北省科技廳發(fā)布了《關(guān)于2023年度河北省科學(xué)技術(shù)獎總評審結果的公告》,玉田縣唐山晶玉科技股份有限公司申報的“半導體材料精密加工設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目被評為河北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎三等獎。
據了解,我國作為半導體市場(chǎng),半導體材料需求也將得到更大的釋放,其中硅片大尺寸和薄片化是半導體材料發(fā)展的一大趨勢。此次獲獎項目創(chuàng )新研發(fā)了工件定位方法、工作臺水平位置調整以及90°旋轉,實(shí)現對被切割半導體料坯的定位,并通過(guò)創(chuàng )新研發(fā)四軸雙工位和導輪位置調節裝置,保障線(xiàn)網(wǎng)高速運轉時(shí)張力的穩定,進(jìn)而提升大尺寸和薄片化半導體材料表面質(zhì)量和加工效率。